国产渗透率是衡量产业国产替代紧迫性的核心指标，国产渗透率越低，意味着替代越紧迫，也意味着未来成长空间更大，再更新下自主可控各分支渗透率数据：

　　1. EDA(国产渗透率<5%)：EDA工具广泛应用于集成电路设计、制造、封装等各环节，在整个半导体行业中扮演关键的基础性角色。【华大九天】

　　2. Chiplet先进封装(导入阶段)：Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟新思路。封测【通富微电】、IP【芯原股份】、封测机【华峰测控】、载板【兴森科技】

　　3. 设备：目前国内半导体设备国产化率大多较低，未来增长空间较大。

　　设备-光刻机(<1%)【奥普光电】

　　设备-平台公司【北方华创】

　　设备-刻蚀机(23%)【中微公司】

　　设备-薄膜沉积(<5%)【拓荆科技】

　　设备-清洗机(20%-25%)【盛美上海】、【至纯科技】

　　设备-涂胶显影设备(<5%)【芯源微】

　　设备-化学机械抛光(10%)【华海清科】

　　设备-离子注入(3%)【万业企业】

　　设备-量测(<10%)【华峰测控】、【长川科技】

　　设备零部件【和林微纳】【新莱应材】

　　4. 材料：日本在半导体材料方面全球领先，后续可能形成对中国大陆半导体材料的限制。

　　光刻胶(<5%)【南大光电】【晶瑞电材】【雅克科技】【上海新阳】

　　前驱体(<15%)【雅克科技】

　　大硅片(<10%)【立昂微】【沪硅产业】【TCL中环】

　　高端靶材(3%)【江丰电子】

　　掩膜版(<5%)【清溢光电】

　　5. RISC-V：全球范围内RISC-V阵营正在快速壮大，目前尚未有任何国家的企业建立起专利壁垒，中国芯片企业发展RISC-V架构可以迅速拥有专利优势。【全志科技】

　　6. DPU【左江科技】

　　7. 碳化硅【天岳先进】、【东尼电子】、【露笑科技】

　　8. 先进制程【中芯国际】

　　9. 信创：自主可控是长期发展战略，信创与国产化趋势确定。上半年由于疫情等因素招标较为平淡，随着电信、金融、教育等重点行业发布自主可控相关政策支持，信创招标有望加速推进。

　　CPU【龙芯中科】【中国长城】

　　中间件【东方通】【宝兰德】

　　数据库【海量数据】

　　操作系统【诚迈科技】【中国软件】

　　工业软件【中望软件】【中控技术】

　　之一最强chiplet风口先进封装：

　　大港股份(002077.SZ)已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。

　　芯原股份-U(688521.SH)公司在机构调研中回应Chiplet领域规划称，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现Chiplet的产业化，芯原股份有望成为全球首批实现Chiplet商用的企业。

　　敏芯股份

　　封装赶上chiplet 的风口后，原来的封装四傻秒变身为高富帅：晶方科技 通富微电 华天科技 长电科技。

　　第二IG *** 细分：斯达半导、时代电气、士兰微、宏微科技、新洁能、华微电子、华润微、台基股份、扬杰科技、东微半导。

　　第三EDA概念：华大九天，概伦电子，紫光国微、安路科技、台基股份、中望软件、盈建科等。

　　第四设备：北方华创、中微公司、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、芯源微、赛腾股份、华峰测控、华兴源创，芯碁微装

　　第五材料：中晶科技、沪硅产业、安集科技、华特气体、南大光电、雅克科技、容大感光、清溢光电、鼎龙股份、飞凯材料、上海新阳、格林达;

　　第六模拟芯片：思瑞浦、圣邦股份、晶丰明源、中颖电子、卓胜微、韦尔股份、芯海科技、芯朋微、明微电子、富满微。

　　第七mcu：韦尔股份、闻泰科技、兆易创新、汇顶科技、北京君正、顺络电子、芯海科技、国民技术;

　　第八IC设计：韦尔股份、晶丰明源、芯朋微、思瑞浦、芯原股份、聚辰股份、中颖电子。

　　另外还有

　　芯片代工：中芯国际(A+H)、华虹半导体(H股)、三安光电(第三代化合物半导体代工)。

　　存储：兆易创新、北京君正、澜起科技。

　　IC载板：深南电路、兴森科技、崇达技术。

　　HDI：博敏电子、中京电子、胜宏科技、东山精密等等。

　　大家都知道新能源汽车芯片是最景气和有前景的，我看到有球友汇总的挺细，这里复制借用一下。

　　1、电车之心(IG *** )：斯达半导(绝对龙头)、中车时代电气、闻泰科技、士兰微、华虹半导体、新洁能、华润微、扬杰科技。

　　2、电车之心(MOSFET)：闻泰科技、华润微、立昂微、新洁能、扬杰科技、捷捷微电、士兰微

　　3、电车之脑(CPU、FPGA、ASIC):安路科技、紫光国微、复旦微电、芯原股份

　　4、电车之心(第三代半导体)：三安光电、凤凰光学、闻泰科技

　　5、电车之核(MCU)：兆易创新、中颖电子、国民技术、芯海科技

　　6、电车之能(电源管理)：芯朋微、士兰微、晶丰明源、圣邦股份、思瑞浦、明微电子

　　7、电车之耳(V2X射频模拟)：卓胜微、思瑞浦、紫光展锐、圣邦股份、雅创电子

　　8、电车之眼(CMOS摄像头)：韦尔股份、格科微、晶方科技、联创电子、舜宇光学科技、欧菲光

　　9、电车之忆(DRAM、NAND、NOR)：兆易创新、北京君正、聚辰股份、普冉股份

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